张江高科·集航天地项目底板施工完成，智慧科创聚落建设迎来重要里程碑近日，张江高科·集航天地项目基础底板施工筑底，标志着该项目进入主体结构施工阶段后第一个里程碑节点顺利完成，为整个项目的后续建设奠定了坚实的基础。项目基本信息项目名称：张江高科·集航天地位置：张江科学城的上海集成电路设计产业园内总建筑面积：24万平方米包含内容：3栋高层研发塔楼、6栋多层独栋研发楼及地下停车库预计完成时间：2024年完成结构封...
近日，张江高科·集航天地项目基础底板施工筑底，标志着该项目进入主体结构施工阶段后第一个里程碑节点顺利完成，为整个项目的后续建设奠定了坚实的基础。
项目名称：张江高科·集航天地
位置：张江科学城的上海集成电路设计产业园内
总建筑面积：24万平方米
包含内容：3栋高层研发塔楼、6栋多层独栋研发楼及地下停车库
预计完成时间：2024年完成结构封顶，2026年建成
张江高科·集航天地项目旨在打造一个面向未来、开放互动的智慧科创聚落，助力上海集成电路产业发展，成为张江科学城新名片。
项目建筑设计以现代集成电路为灵感，将集电的科技美学转译为建筑语言，多层次排布各类型单体，形成多元空间层次，使各功能性空间保持独立并便于互联互通，形成开放互动的智慧科创聚落。
作为上海市集成电路设计产业园重磅项目，张江高科·集航天地将为集成电路产业发展提供高标准空间载体。
总之，张江高科·集航天地项目的底板施工完成为整个项目的后续建设奠定了坚实的基础。该项目以现代集成电路为灵感，将打造一个开放互动的智慧科创聚落，为上海集成电路产业发展提供高标准空间载体。预计将于2024年完成结构封顶，2026年建成，届时将成为张江科学城的新名片。
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